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一、產品特點

1、出風均勻，確保芯片四個邊角焊錫同時熔化。
2、溫度精準，不烤壞芯片。
3、使用壽命超長，設計壽命10年。
4、電路板固定到支架以后，支架可以前后整體移動，即使加熱過程中，也可以調整電路板前后移動，確保芯片與上下風嘴同時對齊。
5、支撐桿上加工了“丅”型槽，滑塊可以順著“丅”型槽左右平滑移動，輕松避開元器件，比如筆記本電腦雙面有很多元器件，這種支撐結構特別適合。
6、螺釘下部有螺紋，轉動螺釘可以改變支撐點的高度，螺釘尖端支撐點直徑0.25mm，不會刮壞電路板。

二、產品配置

1.三個溫區獨立加熱，上部熱風800W，下部熱風800W，下部2800W紅外線加熱;
2.最高熱風溫度:400 ℃;
3.采用高精度溫度控制器，溫度誤差1度左右;
4.移動式加熱頭，操作方便:
5.采用7寸高清觸摸屏人機界面，實時顯示溫度曲線，三個溫區的溫度與時間在觸摸屏上顯示;
6.8段升溫+8段恒溫控制，可以貯存1萬組溫度曲線;
7.標準配置的T6只需一段升溫和一段恒溫就可以達到理想的焊接效果，即簡單又可靠;
8.大功率橫流風機快速冷卻電路板;
9.拆焊完畢具有聲音報警功能;
10.真空吸筆吸取BGA芯片;
11.紅外發熱板可單獨控制發熱;
12.萬能電路板支撐結構設計卓越，焊接區不下凹，也不凸起;
13.下部預熱臺用于PCB板預熱，確保PCB板不變形，最大可以預熱500*670mm的電路板;
14.可拆焊的PCB板厚度不限;
15.可拆焊的芯片尺寸不限，大到775CPU座，小到CCD顆粒，都可以焊接;
16.使用電源:220V 50/60HZ。